工信部：加快推动电子信息产业核心技术突破 欢迎境外企业投资

4月25日，工信部在国务院新闻办新闻发布厅举行新闻发布会，工信部总工程师、新闻发言人陈因等介绍2018年一季度工业通信业发展情况，并答记者问。

陈因表示，工信部、商务部和外交部已经对中兴事件作出回应，表明中方立场。集成电路产业是技术密集型、人才密集型和资金密集型产业。近年来，在市场需求的拉动下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著增强，产业规模快速发展壮大。但是在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距，需要进一步加快发展。

陈因提到，中国的电子产业信息市场广阔，将坚持走创新发展和开放合作的道路，加快推动核心技术的突破，加强国际间产业的合作，欢迎境外企业投资中国第二期国家集成电路产业基金。

国家集成电路产业投资基金成立于2014年9月，由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起。大基金股东背景雄厚，除财政、社保等资金，还有三大运营商、中国电子、中国电科等电子信息公司，以及地方投资平台和华芯投资、武岳峰等专注半导体产业的投资机构。

基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。2015年2月，基金宣布向紫光集团旗下的芯片业务投资100亿元。这是该基金成立之后进行的首个大规模投资。

在2017年的中国闪存市场峰会上，华芯投资总裁路军表示，“大基金（国家集成电路产业投资基金）主要是大额、单一、长期股权投资平台，最长年限可达15年。“路军强调：“大基金还成立了一些子基金，主要是投向地方政府型基金、龙头企业型基金和绩优团队型基金，作为大基金的有效补充和延伸。”

大基金总裁丁文武此前接受媒体采访时表示，大基金首期实际募集资金达到了1387.2亿元，超过既定目标。经过3年运作，截至2017年9月20日，大基金累计决策投资55个项目，涉及40家集成电路企业，共承诺出资1003亿元，承诺投资额占首期募集资金的72%，实际出资653亿元，也达到首期募集资金的将近一半。

大基金现已投资的上市公司包括：晶圆制造领域的中芯国际、华虹宏力；封装测试领域的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技；IC设计领域的纳思达、国科微、中兴通讯、兆易创新、汇顶科技、景嘉微；设备制造领域的北方华创、长川科技；材料领域的万盛股份、雅克科技、巨化股份；以及第三代半导体龙头三安光电、北斗产业 链龙头北斗星通、MEMS传感器 龙头耐威科技，并通过子基金布局了终端公司闻泰科技、共达电声。

目前大基金正在筹备第二期融资，预计规模1000亿元以上。丁文武透露，下一步，大基金将提高对设计业的投资比例(目前仅占17%)，并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网 、人工智能、物联网 、5G 等，并尽量对装备 材料业给予支持，推动其加快发展。